客戶生產(chǎn)電子玩具使用光電感應(yīng)開關(guān)，產(chǎn)線SMT后發(fā)現(xiàn)部分出現(xiàn)無功能現(xiàn)象，用正向力擠壓后或者用烙鐵補(bǔ)焊PIN腳后功能恢復(fù)，但不久后又無功能。

　　案例分析：

　　一、堅(jiān)持客戶退出的2SET 半成品，標(biāo)示LED-1，LED2、LED3不良。如下圖：

　　二、將不良樣品以 IF：20mA 做電性測試，其結(jié)果部分晶片已呈現(xiàn) OPEN 狀態(tài)

　　三、將不良LED做X-RAY分析，發(fā)現(xiàn)銀膠與支架間有剝離現(xiàn)象。

　　不良品LED 3 X-RAY拍攝圖片

　　四、分析結(jié)論(說明失效是否與制程、來料或應(yīng)用端相關(guān))

　　1.由上述分析可確認(rèn)為銀膠與支架剝離造成 LED 失效 ;造成銀膠剝離的應(yīng)力可能來自于封膠受受潮后因 refloew 高溫影響造成水分子向外膨脹所產(chǎn)生的應(yīng)力，以及 reflow 溫度過高所產(chǎn)生的熱應(yīng)力。

　　2.此機(jī)種為MSL_3等級產(chǎn)品，億光產(chǎn)品出貨封口前產(chǎn)品均100%烘烤，并于包裝時(shí)抽真空灌裝氮?dú)獠⒎湃敫稍飫┳鞣莱薄?/p>

　　3.產(chǎn)品可能在SMT REFLOEW前就已經(jīng)受潮，如產(chǎn)品儲存過程中包裝袋如有破損與濕度卡變色時(shí)，建議需在使用前依DATA SHEET上所建議以烤箱烘烤，并建議當(dāng)材料拆封后未使用完時(shí)，于下次再使用前請依DATA SHEET上所建議以烤箱烘烤后再上線使用。

　　五、關(guān)于易受潮器件的防護(hù)

　　1、打開防潮袋后，立即查看濕度指示卡中的防潮珠是否變紅以確認(rèn)防潮袋中的濕氣是否過多。裝配環(huán)境必須嚴(yán)格控制在下表所規(guī)定的最大溫濕度及操作時(shí)間允許范圍內(nèi)。只要SMD暴露在周圍環(huán)境中，則需累積其車間使用時(shí)間，烘烤時(shí)除外。

　　2、濕度卡的定義

　　拆封后TOP LED包裝袋內(nèi)濕度卡(圖1)有粉紅顏色指示之處理方式如下：

　　a. 如果濕度卡防潮珠10%處變?yōu)榉奂t色，其它檔為藍(lán)色，此種情況，LED可以直接使用。

　　b. 如果濕度卡防潮珠10%﹑20% 處均變?yōu)榉奂t色，其它檔為藍(lán)色，此種情況，請對元件進(jìn)行

　　低溫烘焙除濕。

　　c. 如果濕度卡防潮珠10%﹑20%﹑30% 三處以上變?yōu)榉奂t色，此種情況下，客戶如采用回流

　　焊或熱板焊需寄回我司進(jìn)行高溫烘焙除濕，重新包裝后方可使用。

　　3、未使用完的卷/盤中材料保存

　　如果一卷SMDs材料未一次性用完，且車間溫濕度在限定之條件(<30℃/60%RH)下，

　　SMDs元件暴露在空氣中時(shí)間未超出“表一”標(biāo)準(zhǔn)，則剩余部分可按以下條件保存：

　　1.與干燥劑一起進(jìn)行密封存放;

　　2..若未與干燥劑一起密封，可存放于5%RH的干燥箱內(nèi)。其車間壽命計(jì)算方式為：包裝拆封后至回流焊前SMD元件暴露在空氣中的時(shí)間。未使用完的材料如按上述的方式進(jìn)行保存時(shí)，車間使用壽命可暫停計(jì)算，以累加的時(shí)間為計(jì)算基準(zhǔn)。如果車間壽命已超過“表一”所規(guī)定的時(shí)間，則元件經(jīng)過烘焙除濕后可重新開始計(jì)算。如進(jìn)料前，已發(fā)現(xiàn)防潮防靜電鋁箔袋拆封、破損、穿孔可及時(shí)退回原廠重新進(jìn)行除濕。

　　在包裝拆封后，對未用完的TOP產(chǎn)品需保存于密封、干燥的環(huán)境下，避免采用透明膠帶、釘書針進(jìn)行簡單的封口。如果產(chǎn)品未作嚴(yán)格的密封防潮保存，則再次使用前必須進(jìn)行高溫除濕。

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