貼片LED的種類很多,從封裝體積上分：3528、2835、3535、5050、5630等。應用在照明燈具上較多。那么在使用中應該注意什么呢？

　　使用中應該注意

　　一、靜電防護

　　1、 接觸LED產品的工作臺應鋪上防護電膠布，并且將其可靠接地;

　　2、 人員在接觸LED時須戴好靜電手環(huán)(最好為有線靜電環(huán))、防護手套，條件允許時最好穿上防靜電衣服、靜電鞋以及靜電帽;

　　3、 應用加工過程中接觸到LED的機器設備都必須可靠接地，如：烙鐵、剪腳機、彎腳機以及焊接設備等。有條件還可以安裝等離子風扇消除靜電;

　　4、 在使用中或在設計電子電路時，必須考慮過大的電流對LED的危害。

　　二、引腳成型

　　1、 LED引腳成型必須在焊接前完成，彎角處必須離膠體3mm以上才能折彎支架。管腳在同一處的折疊次數(shù)不能超過2次，管腳彎成90度，再回到原位置為1次;

　　2、 引腳成型必須用夾具或由專業(yè)人員來完成，注意避免環(huán)氧體首例過大引起內部金絲斷裂 ; 3、 引腳成型需保證引腳間距與線路板一致;

　　4、 當LED在焊接的過程中或已焊接好后，請不要再去折彎燈腳，以免損傷到燈。

　　三、LED安裝方法

　　1、 務必不要在引腳變形的情況下安裝LED

　　2、 在印刷式電路板上安裝LED時，線路板上孔的中心距與LED燈腳中心間距應相同，若孔的間距較大時會使燈腳有殘余應力，焊接時有可能使樹脂部分產生變形;

　　3、 在LED插于PCB板時，PCB板上的孔應與燈腳的尺寸相配合，避免過大或過小;

　　4、 安裝LED時建議用導套定位;

　　5、 雙插腳每只焊腳焊盤面積不小于4.6平方毫米;

　　6、 食人魚每只焊腳焊盤面積不小于9.2平方毫米;

　　7、 SMD普通單晶支架每只焊腳焊盤面積不小于 3.9平方毫米;

　　8、 SMD三合一支架每只焊腳焊盤面積不小于1.65平方毫米;

　　9、 其他類型的燈要根據(jù)實際燈的結構要制定焊盤尺寸大小。

　　四、焊接

　　1、電烙鐵焊接：電烙鐵(最高30W)尖端溫度不超過300度，焊接時間不超過3秒，焊接點應離膠體超過3mm并建議在卡點下焊接;

　　2、浸焊：焊接溫度260度，浸焊時間不超過3秒，浸焊位置至少離膠體3mm,LED的預熱溫度為100-110度，最長不超過60秒;

　　3、由于LED的晶片直接附著在陰極支架上，故請焊接時對LED的壓力和對晶片的熱沖擊減少到最小，以防對晶片造成傷害;

　　4、在焊接過程中及焊接后不要對LED的膠體部位施加任何外力和振動，以防止金線斷開，為免受機械沖擊或振動焊接LED后應采取措施保護膠體，直到LED復原到室溫狀態(tài);

　　5、為避免高溫切腳而導致LED損壞，請在常溫下進行切腳;